新稀冶金 疏水沉淀法超细二氧化硅 硅微粉 品质保证

祥汇科技有限公司

球形二氧化硅（球形硅微粉）

• 产品外观：白色粉末、规则球形、表面光洁

• 主要成分：无定形二氧化硅（SiO₂）

• 纯度级别：99.9% - 99.99%（电子级高纯）

• 粒径范围：0.3μm - 40μm（支持定制）

• 关键特性：极低α射线、低磁性离子、高绝缘性

• 极致填充：球形结构流动性极佳，填充率可达90%以上，大幅节约树脂用量，降低生产成本。

• 超低膨胀：高填充率使材料热膨胀系数极度接近单晶硅，从根本上解决芯片热应力开裂问题。

• 低应力高强：应力集中仅为传统角形粉的60%，显著提升集成电路芯片封装成品率。

• 保护模具：光滑球体摩擦系数极小，大幅降低对模具的磨损，延长模具使用寿命。

• 优异理化性：具备高绝缘、低介电、耐燃耐潮及抗紫外线等特性，适配高频高速信号传输。

• 集成电路封装（EMC）：作为环氧塑封料核心填料，用于大规模及超大规模集成电路封装，保障芯片高可靠性。

• 高频高速覆铜板（CCL）：用于5G通讯、AI服务器等覆铜板，降低线性热膨胀系数，改善信号传输质量。

• 特种陶瓷与导热材料：应用于耐高温陶瓷、导热硅胶片及灌封胶，赋予材料优异的导热与绝缘性能。

• 高端涂料与薄膜：作为抗刮擦涂料外添剂提升涂层硬度；用作BOPP/PET薄膜开口剂改善加工性能。

• 精密光学与化妆品：用作光扩散膜、LED灯罩的光散射剂；多孔型产品可作为高档化妆品吸油爽滑剂。