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高流动性与高填充率:颗粒呈完美球形且表面光滑无棱角,摩擦系数小。
低设备磨损:光滑的球形表面对加工设备和模具的磨损远小于角形粉,可使模具使用寿命提高一倍以上,大幅降低生产成本。
低应力集中:球形结构能将应力均匀分散,制成的复合材料应力集中极小(仅为角形粉的60%左右),有效防止制品在冷热冲击下开裂,提升机械强度。
极低的热膨胀系数:其线性热膨胀系数极低(约0.5×10⁻⁶/K),添加后可使复合材料的热膨胀特性完美匹配单晶硅,保障电子元器件的尺寸稳定性。
高绝缘与低介电:具备极高的绝缘电阻、低介电常数(如3.88)和极低的介质损耗(如0.0002),能有效提升高频信号的传输质量。
高纯度与化学惰性:高纯产品纯度可达99.9%至99.9999%,严格控制铀、钍等放射性元素含量(如<1ppb)。
颗粒的真球度极高(通常大于90%甚至95%以上),且粒径分布均匀。
