祥汇科技球形硅微粉是 LED 封装的关键功能性填料，针对性解决封装过程中热、力学、加工、光学多维度的行业痛点。

1. 热膨胀系数不匹配，胶体开裂、脱层失效

LED 芯片基材热膨胀系数低，而纯硅胶热膨胀系数偏高，冷热循环下二者伸缩差异大，极易造成胶体开裂、芯片脱层、焊点及微米线路受损。祥汇科技球形硅微粉可实现高填充，大幅下调封装体系整体热膨胀系数，使之趋近芯片基材，缓解热应力，提升产品长期可靠性。

2. 散热不足，芯片过热引发光衰、寿命缩短

LED 芯片工作持续产热，原生硅胶导热能力弱，热量积聚抬高芯片结温，造成严重光衰甚至器件烧毁。选用祥汇科技球形硅微粉可有效降低整体热阻，加速热量向外导出，控制芯片工作温度，延长 LED 使用寿命。

3. 粉体带来应力集中，成品可靠性差

常规角形硅微粉带有尖锐棱角，在胶体内部形成应力集中点，温度交变、外力冲击时易诱发裂纹。祥汇科技球形硅微粉颗粒表面光滑，内部应力分布均匀，规避应力集中缺陷，产品在生产切割、运输、使用过程中不易发生机械损伤，提高封装成品良率。

4. 高填充工况下粘度飙升，加工成型困难

为获得理想性能需要提高填料填充量，但角形粉填充升高后，胶体粘度急剧上涨，流动性变差，难以完成点胶、灌封，无法填充微小缝隙。祥汇科技球形颗粒滚动性优异，兼顾高填充率与低体系粘度，保障胶料流动性，适配 LED 精密成型工艺。

5. 光效损耗、色温漂移，光色一致性差