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超细二氧化硅粉球形及亲水和疏水纳米氧化硅SiO2规格齐全 货源充足
一、关键基础参数
物相：无定形二氧化硅（熔融球形）
SiO₂纯度：99.5%～99.99%（电子级≥99.9%）
球化率：工业主流≥93%，高端电子级≥96%
莫氏硬度：6～7
粒径区间：0.5μm～40μm（可分级、复配粒径实现密堆积）
表面类型：亲水原生粉 / 硅烷改性疏水粉
二、核心优势（对比角形硅微粉）
球形光滑无尖角
树脂体系粘度更低，填充率更高，高添加量下依然流动性优良；大幅减少螺杆、模具、钻头磨损。
低应力、低翘曲
颗粒受力均匀，固化后内应力小，抑制环氧制品高低温循环开裂、基板翘曲。
低热膨胀系数（CTE）、高绝缘
降低环氧树脂热膨胀，匹配芯片 / 覆铜板基材；介电性能优异，适合高频电子材料。
分散性好
搭配硅烷表面改性后，在环氧、聚氨酯、有机硅体系分散稳定。
