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中空球形介孔二氧化硅 表面未改性 可疏水亲油 可亲水亲油
一、球形二氧化硅定义
主要成分为 SiO₂，大多为无定形（非晶）球形颗粒，行业俗称球形硅微粉；区别于棱角状普通结晶硅微粉，是高端树脂体系核心无机填料。
二、关键基础参数
物相：无定形二氧化硅（熔融球形）
SiO₂纯度：99.5%～99.99%（电子级≥99.9%）
球化率：工业主流≥93%，高端电子级≥96%
莫氏硬度：6～7
粒径区间：0.5μm～40μm（可分级、复配粒径实现密堆积）
表面类型：亲水原生粉 / 硅烷改性疏水粉
三、主流制备工艺
火焰熔融法（国内量产主流）
角形硅微粉高温熔融，依靠表面张力冷却成球；性价比均衡，广泛用于 CCL、环氧灌封、普通塑封料。
等离子熔融法
球化率、纯度更高，粒径可控，面向高端半导体封装，成本偏高。
溶胶 - 凝胶化学合成法
纳米级单分散小球，多用于化妆品、层析填料，很少大规模工业填充。
四、主要应用领域
1）电子行业（最大市场）
环氧塑封料 EMC：芯片封装填料，降低 CTE，保护半导体元器件；
高频高速覆铜板 CCL、积层胶膜：降低介电损耗，提升板材尺寸稳定性（5G、服务器 PCB）；
电子灌封胶、底部填充胶 UF、导热环氧；
提示：高端芯片场景选用低 α 射线球形粉，避免软错误。
2）胶黏剂、环氧复合材料
环氧地坪、电子密封胶、绝缘复合材料、碳纤维复材填料。
3）涂料与油墨
高端绝缘涂料、塑胶 UV 涂料、防腐漆耐磨填料，提升硬度、耐温。
4）其他细分
化妆品（爽滑、柔焦粉体）、薄膜开口剂、牙科树脂填料、精密抛光浆料。
